隨著微電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，對(duì)封裝技術(shù)要求也不斷提高。陶瓷基板封裝作為當(dāng)前高可靠的主流封裝方式，具有高頻性能好、強(qiáng)度高、絕緣性好、導(dǎo)熱和耐熱性能優(yōu)良、熱膨脹系數(shù)小、化學(xué)穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)，是眾多高端芯片和元器件首選封裝方式。6月17日，陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)鏈上下游交流聯(lián)動(dòng)，齊聚2022年第四屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)高峰論壇。本次會(huì)議邀請(qǐng)到應(yīng)用終端、陶瓷基板及器件、陶瓷材料、焊料、漿料、輔材、研磨、流延、激光、燒結(jié)、印刷、檢測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，以及科研院所的專家學(xué)者們，共聚一堂，一起交流，共同助力行業(yè)加速發(fā)展。
公司作為AMB材料企業(yè)受邀參加了本次展會(huì)。在為期三天的論壇中，公司展出的AMB陶瓷基板用Ag基粉體及其焊膏受到了廣泛關(guān)注。通過(guò)參展人員對(duì)公司和產(chǎn)品的介紹，產(chǎn)品得到了上下游企業(yè)的高度認(rèn)可，并紛紛索要了宣傳冊(cè)和聯(lián)系方式。
公司專注于新型釬焊材料的研發(fā)，核心產(chǎn)品AgCuTi活性釬料生產(chǎn)基于公司獨(dú)立自主的核心制粉技術(shù)，制粉后與助焊劑以合適的比例混合制得焊膏，在陶瓷基板及其覆銅板釬焊應(yīng)用上表現(xiàn)出優(yōu)異的性能。目前已在半導(dǎo)體、照明、激光、光通信、航空航天、汽車電子等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，較好助力公司改善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和應(yīng)用賽道。
研發(fā)——史金光
