產(chǎn)品中心
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產(chǎn)品概況PRODUCT PROFILE
超細(xì)錫合金粉（膏）是高集成電子封裝技術(shù)最重要的連接材料，亞通公司擁有強(qiáng)大的研發(fā)平臺(tái)和一流的分析測(cè)試設(shè)備，并在長(zhǎng)期的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)中積累了豐富的技術(shù)和服務(wù)經(jīng)驗(yàn)。
產(chǎn)品特點(diǎn)PRODUCT FEATURE
產(chǎn)品具有晶粒細(xì)、純度高、成分均勻、含氧量低、球形度高等優(yōu)點(diǎn)。
產(chǎn)品參數(shù)PRODUCT PARAMETERS
牌號(hào)規(guī)格：
|
合金成分 |
固相線/℃ |
液相線/℃ |
應(yīng)用及特點(diǎn) |
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Sn96.5Ag3.0Cu0.5 |
217 |
217 |
SMT無鉛焊接 |
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Sn99Ag0.3Cu0.7 |
217 |
217 |
SMT無鉛焊接 |
|
Sn99.3Cu0.7 |
227 |
227 |
SMT無鉛焊接 |
|
Sn42Bi58 |
138 |
138 |
散熱器或熱敏感元件的焊接 |
|
Sn63Bi35Ag1 |
151 |
172 |
散熱器或熱敏感元件的焊接 |
焊粉規(guī)格：
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Grade |
10%Maximum |
90%Minimum |
Less than 1% |
Oxygen content |
Package |
|
Less than |
Between |
Larger than |
|||
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Type2 |
45µm |
45-75µm |
75µm |
≤90ppm |
5kg/ aluminum foil bag 20kg/ plastic bucket |
|
Tyep2.2# |
25µm |
25-63µm |
63µm |
≤90ppm |
|
|
Tyep2.3# |
38µm |
38-63µm |
63µm |
≤90ppm |
|
|
Tyep3 |
25µm |
25-45µm |
45µm |
≤100ppm |
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Tyep4 |
20µm |
20-38µm |
38µm |
≤120ppm |
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Tyep5 |
15µm |
15-25µm |
25µm |
≤140ppm |
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Tyep6 |
5µm |
5-15µm |
15µm |
≤160ppm |
